近日，思谋科技参与的“基于5G网络和高实时工业操作系统在芯片生产检测线中机器视觉检测与软PLC一体化控制项目”入选广州市黄埔区、广州市开发区5G应用示范项目，对于推动中国制造业转型升级有重大示范意义。

在本项目中，思谋科技首次采用“5G+AI”芯片装片和焊线视觉检测方案，借助5G传输和云端分析技术，不仅使芯片外观的检测速度、检出率得到大幅提升，同时实现了远程全流程监控和过往信息云端追溯功能。

此次，思谋科技打造的“5G+AI”芯片装片和焊线视觉检测系统解决方案，是基于深度学习的AI检测技术，利用思谋科技SMore Insight标准化产品和光学硬件，自动采集芯片装片和焊线的图像信息，并对芯片装片和焊线缺陷进行精准识别和鉴定。同时，借助5G网络高速度、低延时、泛用性强的特点，可实时传输线体图片数据至云端进行AI分析——包括大数据分析、图像识别与分析、根因分析等，遇到不良产品会发出警报并即时反馈，大幅提升检测效率。

同时，客户亦可在数据看板与微信小程序上远程实时监测产线情况，甚至对检测、产线流程进行远程管理，加速工厂从“人工操作”到“人工管理”的智能化转型，有效降低设备采购和人工管理成本，提高生产效率。目前，该项目系统已成功提升500%+缺陷检测速度和90%缺陷检出率，替代90%+质检工人。

▲ 思谋芯片装片缺陷检测流程示意图

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。截止至2020年中国芯片销售额为为8848亿元，较2019年增加17%。面对不断增长的中国芯片需求，行业也对芯片生产与质检提出了更高的诉求。

在芯片装片和芯片焊线外观检测过程中，芯片划伤、空钉、断线、短路等缺陷种类繁多，影响芯片使用质量。因此，产品检测，是控制良品率的重要一环。然而，过去公司人工目视抽检方式，深受检测效率低、人工漏检率高、人力物力资源浪费、无法远程实时查看监督产品状况等问题的困扰，难以实时发现缺陷，且一旦发现缺陷，还要进行大量追溯工作，非常耗时耗力。然而，随着5G、AI、大数据、云计算等技术不断发展及普及，芯片检测也将迎来深度变革。

5G是我国“新基建”的重要内容，当前我国5G网络飞速发展，并带动整个产业规模不断扩大。同时，5G网络的建设也为垂直行业融合应用的发展提供了坚实的基础。

凭借20余年的AI技术积累和丰富的工业场景化解决方案项目经验的思谋科技，一直持续探索“AI+”在工业领域的可能性。此前，思谋科技与中国联合网络通信有限公司深圳市分公司签署了战略协议，联合成立 “5G+工业互联网”联合实验室。此次思谋科技结合5G技术，在原有的AI视觉检测解决方案之上更进一步，通过落地方案切实推动“5G+AI”技术融合的产业化进程，赋能工业AI千亿级未来。

▲ 思谋数据看板

制造业的未来是更自动、更智能，而“5G+AI“将拓宽工业互联网的内涵与赋能潜力，助力智能工业腾飞。未来，思谋科技会持续与合作伙伴共同推动5G+AI融合以及应用落地，帮助企业实现提质增效，提高竞争力，抢占新机遇。思谋科技将带领更多制造企业加入数字化、智能化、集约化的发展洪流，共同推动中国制造业智能化转型升级。

来源： 思谋科技SmartMore