一、  会议背景

近年来，随着工业互联网与新一代信息技术融合发展的关键，对工业制造业 降本增效，提高生产附加值，加速产业数字化转型，催生新商业模式，都具备重 要意义，电子行业智能制造解决方案涵盖 SMT  产线、整机装配、装机测试以及 成品包装等生产过程，通过精益化、自动化和数字化建设，工业互联网关键技术 与标准的应用、结合 Saas 平台的使用通过实时采集生产过程数据，实现基于数 据分析的智能决策，提升电子行业制造全流程的生产智能化。3C 行业已经成为 继汽车制造外最大的机器人及自动化应用市场，且增速较为明显。

然而 2018 年3C 行业增速放缓，苹果订单业务骤减，企业自动化需求明显下降，直接导致机 器人本体和系统集成商业绩缩水。部分迎合 3C 新材料和 5G 时代开发的产品还未 大规模应用就已面临“下线”。针对这一行业现状，2019 年不少机器人企业开 始调整发展节奏，在产品和技术开发方面也正在进行积极应对。未来 3-5 年，3C 行业发展前景如何？3C 制造企业的自动化需求会有怎么样的变化？机器人及自 动化企业如何应对？产品开发将呈现怎样的变化？

10 月 13 日，在华南国际工业博览会期间汉诺威联合 OPC(中国)基金会、机 械工业仪器仪表综合技术经济研究所、  CODESYS 集团、以及中广智联等单位联 合举办 2020 工业互联网与 OPC UA 暨中国 3C 电子智造关键技术应用专题论坛， 邀请行业内大咖及专业机构、机器人及自动化龙头企业，汇聚智慧共同探讨工业 互联网关键技术助力 3C 制造行业技术应用的创新与挑战。

二、  论坛具体流程

*会议论坛以现场实际为准

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